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华为承认无芯片可用“南泥湾”项目能脱困?

  华为消费者业务CEO余承东8月7日承认,受到美国第二轮制裁的影响,华为的手机没有芯片能用。日前华为启动“南泥湾”新项目,表示以此来回避美国的制裁。

  

  8月7日,在信息化百人不会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,由于美国第二轮制裁,华为芯片无法生产,最近都在缺货阶段,华为手机没有芯片供应,今年手机发货量有可能比去年更较少。

  据悉,今年秋天华为将发布新一代旗舰机Mate 40,将配备华为的麒麟芯片。

  但是,余承东也坦言:“芯片在9月15号之后,生产就累计了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,再版。现在国内的半导体工艺上还没赶上。”

  余承东回应,中国的半导体产业应该全面发展,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、生产、PCB封测等等。

  

  今年5月15日,美国政府公布最新禁令,任何企业供货含有美方技术的半导体产品给华为,必须先获得美国政府的出口许可。该禁令发布后有120天的缓冲期,也就是将于9月15日生效。

  今年7月17日,台积电透露,不受美国政府对华为公司禁令的影响,台积电自5月15日起就未再拒绝接受过任何来自华为的订单,而且如果美国政府对华为的制裁不变,公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

  在美国第二轮的芯片制裁之下,华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工,而中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。

  

  在5月份媒体报道认为,华为大手笔购入英特尔服务器专用CPU以及Xilinx的可程式化逻辑元件,以保证华为基站及云端业务未来可持续经营,但知情人士透露核心元件仅够华为使用一年半至两年。华为的海外供应商也坦言,Xilinx的可程式化逻辑元件目前很难被替代,由于其在通信基站乃至其它通信设备上都具有不可或缺的最重要地位,即使华为售予再多元件也是杯水车薪。

  欧亚集团 (Eurasia Group)地缘科技研究部主管Paul Triolo回应,华为黑市芯片不能解决问题燃眉之急,但美方的制裁的范围覆盖面很广,还包括华为的基础建设事业、企业与云端服务、人工智能等,要扭转局势不能以最杰出的科技突围。

  

  8月4日,华为向内部宣布,启动备胎计划,其中还包括一项旨在回避应用美国制裁、但仍能生产终端产品的“南泥湾”项目,并且开始在公司内部展开聘用。

  据《证券时报》报导,知情人士透漏,华为用“南泥湾”命名这个最重要项目,意指“在困境期间,希望实现自给自足”。而列为“南泥湾”项目的产品,将列为重点推动的产品。

  华为在内部网络公告栏“心声社区”发布的公告显示,“南泥湾”项目、“鸿蒙”(华为宣称自主研发的操作系统)都在“缓讨开发和测试,预计聘用人数充裕、审批快”。

  华为预计8月17日举办的夏季新品公开发表会上,将发表新款的笔记本电脑。而借由这场公开发表不会,华为将向市场传达信息,即未来的主力产品将“实现完全自主,不不含美国技术”,并且还包括操作系统。